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他強調,聯發科要藉由提高高階產品比重組合讓毛利率走勢持穩,目前手機晶片毛利率低於整體平均,其中3G晶片毛利率最高,其次是4G高階晶片(Helio系列),最差的是4G低階晶片,今年將提升Helio的比重,預期4G晶片毛利率有機會與3G晶片毛利率黃金交叉。謝清江表示,今年不再提供每年手機晶片出貨量,但今年手機與物聯網整體營收估可有2位數的成長幅度,但手機產品毛利率仍相對沉重 ,今年將提高4G高階晶片Helio產品線的比重,去年占智慧型手機比重約8%,今年目標要達2成以上,以拉高整體產品平均單價。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北手機晶片聯發科 (2454) 今(1)日舉行線上法說,副董事長謝清江對今年營運提出目標,預估今年整體手機與物聯網相關產品營收可 望有2位數成長幅度,而家庭娛樂產品可望微幅成長,加上合併立錡營收,全年整體營收估可較去年成長1成以上,但毛利率部份由於4G晶片今年比重可望過半,壓力仍相對沉重,估全年會在4成以下。
謝清江強調,第1季將推出Helio X20與P10產品,之後還會推16奈米生產的P20,下半年開始推廣10奈米製程生產的X30, 最快明年初就會量產,產品將持續往高階方向走,同時製程也會不斷演進,今年Helio晶片出貨比重會持續增加,估可從去年占智慧型手機出貨的8%,攀升到今年20%,終端產品價格約落 在2000元人民幣,約350美元價格帶左右。
他坦言,目前3G與4G晶片競爭壓力仍沉重,因此毛利率還是有壓力,且今年4G晶片出貨將大於3G,因此全年毛利率估會低於4成,希望盡快可讓毛利率持穩,財務長顧大為則表示,毛利率若可持續1-3季在低檔穩定,就有機會開始緩步回升。
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